電子工業(yè)保護(hù)。導(dǎo)電性包裝制品主要使用在IC晶圓、IC封裝、測(cè)試、TFT-LCD、光電等電子零部件之包裝上，PS片材生產(chǎn)廠家介紹目的都是為了避免其它帶電荷物品與其接觸，造成零件因電荷摩擦產(chǎn)生火花損害。

PS片材的熱成形是指將PS片材放入高溫機(jī)中一段時(shí)間使其軟化，然后將PS板放入預(yù)先準(zhǔn)備好的模具中冷卻成型。但需要注意的是，如果PS片材放置時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)在熱成型前進(jìn)行干燥和除濕，在加熱軟化過程中，應(yīng)控制時(shí)間和溫度，避免內(nèi)部缺陷。

成型溫度，即成型PS片材需具有適合必定的加工溫度規(guī)模。既在其受熱軟化溫度，簡(jiǎn)單成型，又與其熔融溫度有必定間隔，成型溫度規(guī)模較寬;不能只在較小的某一特定溫度規(guī)模內(nèi)成型，溫度偏高或偏低時(shí)，成型簡(jiǎn)單撕裂、熔塌等現(xiàn)象。